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對於喜愛遊戲的宅宅們來說，最關心的莫過於在日前的 CSE 2020 上索尼所發表的 PlayStation 5 資訊，而同為次世代家機的微軟，也在今年的 CES 上發表了新一代主機 Xbox Series X ，更展現了當初微軟還未發表的機背資訊及圖片。
從 AMD 的推特影片中可以得知 Xbox Series X 背面有著兩個 USB-C 連接埠、兩個 HDMI 端口跟 S/PDIF，但對於主機部分， AMD 也承認該影片中的機型是透過網路謠傳與使用者的想像製作的 3D 模組後製，也就是說未來 Xbox Series X 的設計也絕非在影片中看到的樣子。
除了機背之外，微軟 Xbox 部門主管 Phil Spencer日前也在推特上發表了 Xbox Series X 的整合處理晶片，更表示該主機將以 8K 解析度輸出的方向進行研發，並且支援「硬體光體追蹤」、「超高速 SSD」，而幀率更高達 120fps 。
▲ 可以看到晶片上還寫著 8K 的字樣，有趣的是，Phil Spencer 更為自己推特的頭像更換成了整合處理器的照片。
當然，上述所公布的消息也都絕非是最終設計，也就是說在今年年底正式推出以前都還有非常大的變化性，再加上索尼也在年底也將發售 PlayStation 5，今年可說是索尼 PlayStation 5 與微軟 Xbox Series X的硬體大戰。
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